[实用新型]集成电路组件装管装置有效
| 申请号： | 202022405613.7 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN214165370U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 吴伟;袁井余;张建华;管有军;郑健 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B65B5/04 | 分类号： | B65B5/04;B65B65/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及集成电路组件装管装置。根据本申请一实施例的集成电路组件装管装置包括：转接件，经配置以将待装管的集成电路组件转接到至少一料管；料管承载件，经配置以承载至少一料管；以及支撑件，经配置以支撑转接件与料管承载件以使转接件及料管承载件倾斜而使得待装管的集成电路组件能够掉落到至少一料管中。本申请改进后的集成电路组件装管装置可有效避免手动装管对集成电路组件造成的损坏，在提高装管作业效率的同时也改善了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 组件 装置 | ||
【主权项】：
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