[实用新型]一种改善切割分层的镍钯金引线框架有效
| 申请号： | 202022411975.7 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN213184273U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 黄乙为;易炳川;张怡;程浪;陈盛荣 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种改善切割分层的镍钯金引线框架，包括阵列布置的多个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛、引脚、基岛连筋、引脚连筋和切割道，基岛连筋用于连接基岛和切割道，引脚连筋用于连接引脚和切割道，基岛连筋和引脚连筋的宽度小于引线框架基材的厚度。当镍钯金引线框架的引脚宽度较大时，如果引脚连筋和引脚宽度一致，在切割时，镀镍层与引线框架铜表面就容易产生剥离形成分层现象，本申请通过限制引脚连筋的宽度小于引线框架基材的厚度，可以缩短切割时刀片对引线框架作用力的时间，减轻引线框架镀镍层受应力的影响，减少镀镍层与引线框架铜表面的剥离分层现象；设定基岛连筋的宽度小于引线框架基材的厚度也是基于同样的原理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 切割 分层 镍钯金 引线 框架 | ||
【主权项】：
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