[实用新型]高柔性防拆抗金属RFID标签

摘要

本实用新型公开了一种高柔性防拆抗金属RFID标签，其包括位于中间层的柔性绝缘层、从一侧包覆住所述柔性绝缘层上下表面的绝缘基材层、从一侧覆盖在所述绝缘基材层上下表面与侧表面的inlay天线层，所述inlay天线层为一体式形结构且包括位于所述绝缘基材层上表面的天线导电层、位于所述绝缘基材层下表面的天线芯片层、位于所述绝缘基材层外侧的且连通所述天线导电层与所述天线芯片层的天线导通片以及设置在所述天线芯片层上的芯片，所述天线芯片层与所述绝缘基材层下表面之间设置有一覆盖住所述芯片及其周边设定区域的硅油层。本实用新型当标签在被粘物拆下后芯片在标签上脱落，天线完全断开，达到柔性抗金属标签完全丧失RFID功能。