[实用新型]一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材有效
| 申请号： | 202022414961.0 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213648983U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李韦志;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司;雅森电子材料科技（东台）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/00;B32B37/10;B32B38/00;H05K1/05;H05K3/02 |
| 代理公司： | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215335 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有多层复合结构的挠性铜箔基材，包括第一铜箔层、第一聚酰亚胺树脂层、第二聚酰亚胺树脂层、接着层和第二铜箔层；所述第一聚酰亚胺树脂层是CTE为15～40ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第二聚酰亚胺树脂层是CTE为1～20ppm/K的热固型聚酰亚胺清漆层；所述第一聚酰亚胺树脂层的厚度为1～13μm；所述第二聚酰亚胺树脂层的厚度为8～25μm；所述第一铜箔层的厚度为7～70μm；所述第二铜箔层的厚度为7～70μm；所述接着层的厚度为5～25μm。本实用新型通过这种方式得到一种高耐热性、高尺寸安定性、高可靠性、低反弹力、低成本的双面铜箔基材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 多层 复合 结构 铜箔 基材 | ||
【主权项】：
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