[实用新型]一种晶圆级封装红外探测器有效

专利信息
申请号: 202022417641.0 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN212988582U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 湛玉强 申请(专利权)人: 天津时代天威科技有限公司
主分类号: G01J1/42 分类号: G01J1/42;G01J1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种晶圆级封装红外探测器,属于红外探测技术领域,所述晶圆级封装红外探测器包括调位板,所述调位板右侧壁开设有T形槽,且调位板T形槽内部卡接有T形磁块,所述T形磁块右侧固定连接有红外探测器,所述红外探测器上下两端均固定连接有缓冲机构,所述缓冲机构包括伸缩杆套,所述伸缩杆套上端插接有伸缩杆,所述伸缩杆右侧固定连接有保护架。本实用新型通过向上或者向下用力推动红外探测器,红外探测器上所连接的T形磁块沿调位板T形槽内部轨道进行上下滑动,T形磁块通过与磁条进行磁性吸附从而进行固定,适合被广泛推广和使用。
搜索关键词: 一种 晶圆级 封装 红外探测器
【主权项】:
暂无信息
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