[实用新型]一种快速散热的电路板结构有效
| 申请号： | 202022418144.2 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213847112U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种快速散热的电路板结构，包括电路板，所述电路板上端设有若干电子元器件，所述电子元器件下端连接有三个焊接脚，所述电路板上设有供所述焊接脚穿过的第一通孔、第二通孔、第三通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔均为腰型孔，所述第一通孔、第三通孔均沿Y轴方向设置，所述第二通孔沿X轴方向设置，所述电路板下端面还设有布线层，三个所述焊接脚底部均与所述布线层焊接。本实用新型电路板结构，设置了供三个焊接脚穿过的第一通孔、第二通孔、第三通孔，第一通孔、第二通孔、第三通孔均为腰型孔，能够使得三个焊接脚两侧均形成用于散热的间隙，提升了电路板的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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