[实用新型]一种采用同轴TO-CAN工艺封装的EML TOSA装置有效
申请号: | 202022418841.8 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN214335303U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 孙红波;关鹤林;吴天书;杨现文;李林科;张健 | 申请(专利权)人: | 武汉联特科技股份有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 代婵 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种采用同轴TO‑CAN工艺封装的EML TOSA装置,包括:TO‑CAN、准直透镜、金属调节环、光隔离器、会聚透镜、光纤适配器;TO‑CAN内含一个准直透镜,将发射光变为平行光,自由空间光隔离器用于防止光反射进入TO‑CAN,会聚透镜用于将平行光会聚耦合进光纤适配器,金属调节环用于调节TOSA的长度,所述光纤适配器用于传输光信号并与外部连接器适配。本实用新型在芯片封装上基于成熟的同轴工艺、同时采用类似BOX封装工艺中平行光光路结构,可以有效提高TOSA的光功率,在低成本的基础上有效提高性能,避免了现有封装技术凸显的成本高或者性能不满足要求的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 同轴 to can 工艺 封装 eml tosa 装置 | ||
【主权项】:
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