[实用新型]电路板镀镍金夹持结构有效
| 申请号： | 202022429678.5 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN213280253U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 马卓;李成 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板镀镍金夹持结构，包括：电路板、和电镀镍金夹具，方形的所述电路板包括依次顺时针设置的第一角、第二角、第三角、和第四角，所述第一角和第三角设置有用于导电的导电铜片部，所述第二角和第四角为非导电对角，所述电镀镍金夹具包括用于夹持所述第一角和第三角的两个导电夹点、以及用于夹持所述第二角和第四角的两个非导电夹点。本实用新型减少了电路板包蓝胶的区域，大大改善了板损问题，同时露出的电镀面积也会减少，降低金的成本浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 镀镍金 夹持 结构 | ||
【主权项】：
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