[实用新型]一种共晶设备标定装置有效
申请号: | 202022429945.9 | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213026061U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 张跃春;梁国城;李金龙;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G02B27/62;G01B11/00 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 刘晓燕 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种共晶设备标定装置,设置在贴片头的下方,包括底座,所述底座上设有竖直的安装架,所述安装架上设有第一调节平台,所述第一调节平台沿X轴方向滑动设置,所述第一调节平台上设有第二调节平台,所述第二调节平台沿Y轴方向滑动设置,所述第二调节平台上还设有安装板,所述安装板的上表面具有转动设置的标定片,所述标定片上丝印有同心的十字线和参考图案。本实用新型提供的共晶设备标定装置能够对CCD视觉系统中镜筒的位置进行检测,确保镜筒在垂直方向上任何位置的视觉中心点都是重合的,利于提高CCD视觉系统的定位精度,使共晶贴片机的精度满足生产需求,进而提升产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 设备 标定 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进光电器材(深圳)有限公司,未经先进光电器材(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022429945.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种空气温湿度传感器
- 下一篇:一种补晶机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造