[实用新型]一种补晶机有效
申请号: | 202022430023.X | 申请日: | 2020-10-28 |
公开(公告)号: | CN213026083U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 张跃春;梁国康;梁国城;谭雪艳 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 刘晓燕 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种补晶机,包括台板,台板上具有滑动设置的贴装头,台板上设有容纳产品的工作盒及运送产品进出工作盒的进出料流道,台板上还设有晶环上料装置、晶片工作台、取晶焊头和CCD模组,晶环上料装置中储存有多种LED芯片晶环,晶片工作台包括与晶环上料装置相配合的物料台,取晶焊头包括摆臂,摆臂分别与所述物料台及CCD模组相配合,贴装头分别与CCD模组及工作盒相配合。本实用新型提供的补晶机能够向产品上一次性补充多种LED芯片,具有良好的通用性,操作简单并且大大提高了产品补晶的效率,避免了一件产品在多次补晶的过程中出现补充的LED芯片类型错误的问题,使少量缺失LED芯片的产品能够继续使用,有效降低浪费,提升良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 补晶机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造