[实用新型]一种带混凝土粘黏结构的配砖有效
| 申请号： | 202022431476.4 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213682797U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 樊声辉 | 申请（专利权）人： | 奉节县发越建材有限责任公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 404600 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及建筑材料技术领域，具体地说，涉及一种带混凝土粘黏结构的配砖，包括配砖主体，配砖主体的内部设置有多个呈线性等间距排列且与外界相连通的矩形孔，矩形孔内设置有混凝土粘黏结构，混凝土粘黏结构包括设置在矩形孔一半高度处孔壁上的矩形板，矩形板的上表面上设置有呈竖直向上设置的横向支撑板，横向支撑板内设置有与外界相连通的布料孔，矩形板的上表面上还设置有两个相互对称的纵向支撑板，纵向支撑板内设置有与外界相连通的落料孔，矩形板的底面上还设置有多个呈矩阵式排列的支撑柱。本实用新型能够增大与混凝土之间的接触面积，使配砖主体在使用时的结构更加牢固稳定，给使用者带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混凝土 黏结 | ||
【主权项】：
暂无信息
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