[实用新型]半导体芯片编带机用收卷导向装置有效

专利信息
申请号: 202022432253.X 申请日: 2020-10-28
公开(公告)号: CN213738076U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 王勇 申请(专利权)人: 江阴市州禾电子科技有限公司
主分类号: B65H77/00 分类号: B65H77/00;B65H19/30;B65H23/00;B65H18/08;B65H19/22
代理公司: 上海正策律师事务所 31271 代理人: 华祝元
地址: 214414 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种半导体芯片编带机用收卷导向装置,包括导向装置和收卷装置;导向装置包括竖板、张力调节装置、导向板和压紧装置;张力调节装置包括竖直轨道和第一滑轮;竖直轨道竖直设置在竖板上靠近外部的芯片带进料的一端;第一滑轮上设有与竖直轨道相匹配的第一滑块,竖直轨道的上部和下部均设有传感器;收卷装置包括支架、料盘下料机构和料盘固定机构;料盘下料机构包括固定板和转动板;料盘固定机构包括料框和固定机构;料框的底部水平滑动设有移门;固定机构包括固定盘和移动盘。本实用新型的半导体芯片编带机用收卷导向装置,可对编带机用料盘进行有序以及对芯片带的有效快速传送,自动化程度高。
搜索关键词: 半导体 芯片 编带机用收卷 导向 装置
【主权项】:
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