[实用新型]IGBT封装DBC转板治具有效
| 申请号： | 202022432851.7 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213278042U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陶少勇;杨幸运;刘磊 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/331;H01L29/739 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱顺利 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市弋江区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT封装DBC转板治具，包括与回流治具形状相匹配的治具本体和设置于治具本体上的限位销，回流治具具有让限位销插入的限位孔，限位销设置多个，治具本体具有让DBC基板嵌入的定位槽。本实用新型的IGBT封装DBC转板治具，结构简单，使用方便，降低了实现转板功能的成本，通过治具就能实现基本的DBC转板功能，而且人员操作便捷，治具保养方式简单。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 封装 dbc 转板治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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