[实用新型]一种芯片分割治具有效
| 申请号： | 202022435203.7 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213366548U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 赵晓妮;才蕾 | 申请（专利权）人： | 广州万孚倍特生物技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片生产设备技术领域，具体公开了一种芯片分割治具。该芯片分割治具包括底座、两个夹持件和承接件。两个夹持件相对设置且能够在底座上滑动，夹持件具有卡槽。承接件安装于底座上且位于两个夹持件之间，承接件开设有定位槽。夹持件被配置为能够靠近承接件，以使两个夹持件的卡槽正对并围成分割腔。定位槽位于分割腔的下方且与对应的分割腔正对设置。分割腔与芯片的外周接触，避免人工误操作碰触芯片的阵列，导致芯片阵列被污染，提高了芯片的分割质量和分割效率。同时，分割后的芯片位于承接件上对应的定位槽内，保证了多个芯片的正面或反面朝向相同，避免人工操作时对芯片的摆放方向发生误判。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 割治 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
