[实用新型]一种IGBT模块的在线加热装置有效
| 申请号： | 202022435937.5 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN212991053U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 韦圣权 | 申请（专利权）人： | 上海新宇箴诚电控科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L29/739 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 应小波 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IGBT模块的在线加热装置，包括隔热底座、氮气保护罩、气动推杆机构、恒温加热台、红外加热机构以及对接既有生产线移载机械手的入料口和出料口，恒温加热台和红外加热机构分别安装在隔热底座上，气动推杆机构与恒温加热台相连，实现IGBT模块在恒温加热台中的口字形回转，氮气保护罩的数量为两个，分别安装在恒温加热台和红外加热机构上，恒温加热台和红外加热机构分别设置在两个氮气保护罩的内部，入料口和出料口分别设置在氮气保护罩上。与现有技术相比，本实用新型具有节能高效、布局紧凑、安全可靠、检修方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 在线 加热 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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