[实用新型]晶圆研磨装置和研磨垫有效
| 申请号： | 202022436959.3 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213561892U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李兆松;魏健蓝;毛晓明;高晶 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 430079 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆研磨装置和研磨垫。所述晶圆具有待研磨表面以及晶边表面，所述晶圆研磨装置包括研磨平台、晶圆载具、研磨垫和晶边研磨部。晶圆载具用以承载晶圆。研磨垫放置于所述研磨平台上，用以研磨所述晶圆的所述待研磨表面。晶边研磨部设置在所述研磨垫边缘，用于研磨所述晶圆的所述晶边表面。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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