[实用新型]SMP母座射频连接器有效
| 申请号： | 202022437310.3 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN213460188U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 马见业;戴学成;李垚;张建明 | 申请（专利权）人： | 深圳市创益通技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/405 | 分类号： | H01R13/405;H01R13/46;H01R24/50 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种SMP母座射频连接器，包括有绝缘本体、内导体以及外导体；该绝缘本体具有一插置腔，该插置腔的内周侧壁形成有供顶持工件插入的工艺槽；该内导体固定于绝缘本体上，内导体包括有一体成型连接的接触部和焊接部；该外导体镶嵌成型固定在绝缘本体上，该外导体包括有筒体部，筒体部的上端平面局部外露于工艺槽中，筒体部的下端延伸出有焊脚；通过在插置腔的内周侧壁形成有工艺槽，在注塑成型绝缘本体时，利用顶持工件的插入对外导体的上端平面进行顶持，使得外导体不会发生偏移，在注塑模具型腔内的位置保持一致，提高了外导体之焊脚的平面度良率，从而使得SMP母座射频连接器能够很好地安装固定在电路板上，为使用带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | smp 射频 连接器 | ||
【主权项】：
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