[实用新型]一种贴片集成电路的拆卸工具有效
| 申请号： | 202022443024.8 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213560410U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 姜梦帆;蔡乔;沈徕;颜安妮 | 申请（专利权）人： | 湖北工业大学 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/018 |
| 代理公司： | 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 | 代理人： | 陈晓蕾 |
| 地址： | 430070 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片集成电路的拆卸工具，包括固定基座，所述固定基座的一端固定连接有液压架，且液压架的顶端连接有机仓，所述机仓的底端外壁固定连接有固定座，且固定座的内壁设有两组滑轨，其中一组滑轨的内壁设有锡焊笔，且另一个滑轨位于两侧的锡焊笔之间，滑轨的内壁滑动连接诶有喷锡焊膏架体，所述机仓的顶部外壁固定有锡焊膏罐，且锡焊膏罐的外壁连接有液泵。本实用新型为全自动拆卸工具，无需人工进行引脚逐一去除，利用焊锡膏和锡焊笔对引脚位置进行热熔，然后利用端部分离翘板将集成电路上元件和板体之间分离，效率高，减少人工操作时产生的误差，提高拆卸后的板体良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 拆卸 工具 | ||
【主权项】：
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