[实用新型]一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机有效

专利信息
申请号: 202022443025.2 申请日: 2020-10-29
公开(公告)号: CN213560434U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 颜安妮;沈徕;蔡乔;姜梦帆 申请(专利权)人: 湖北工业大学
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 代理人: 陈晓蕾
地址: 430070 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种多引脚同步焊接的贴合集成电路焊接机,包括焊接仓,所述焊接仓的底端外壁四角处通过螺纹固定连接有调节支脚,所述焊接仓的顶部外壁中部设有焊接槽,且焊接槽的一侧内壁通过铰链固定连接有定位板,所述定位板的顶部外壁设有喷锡膏板和储存箱,且储存箱的外壁和喷锡膏板之间通过管道相连接,所述储存箱的一侧外壁固定连接有气泵,且气泵的输出端通过管道连接在喷锡膏板和储存箱之间。本实用新型通过上下罩盖式压合焊接,利用上端焊接点堆压锡焊膏,利用两侧挤压引脚加热锡焊膏进行固定,其中两侧引脚可同步作业,使每个引脚和焊点之间均通过熔融锡焊膏进行固定,同步推进引脚位置,效率高,不会存在漏焊情况出现。
搜索关键词: 一种 引脚 同步 焊接 贴合 集成电路
【主权项】:
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