[实用新型]一种手机壳体压合整形治具有效
| 申请号： | 202022449075.1 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN213671442U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 豆小伟;王前进;高新红 | 申请（专利权）人： | 商丘金振源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/10 | 分类号： | B21D37/10 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 程世芳 |
| 地址： | 476900 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种手机壳体压合整形治具，包括设于上方的上压板、中部的仿形板以及位于底部的治具底板，所述治具底板和仿形板上对应设有螺纹孔，并通过配设的拉伸螺丝穿过螺纹孔连接。该手机壳体压合整形治具，通过在治具底板和仿形板上对应设置螺纹孔，并通过配设的拉伸螺丝穿过螺纹孔连接，实现对待处理的变形工件的分区限位固定，有效缩短装夹时间，并实现对变形工件平面度的微调整形，进而提升整形效率及良率，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 壳体 整形 | ||
【主权项】：
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