[实用新型]一种半导体引线框架片式压板电镀设备有效
| 申请号： | 202022459010.5 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN214088713U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 盈国亮;杨世武 | 申请（专利权）人： | 昆山首佳智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D19/00;C25D17/06;C25D7/00;H01L21/48;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215332 江苏省苏州市昆山市花桥*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体引线框架片式压板电镀设备，包括输送轨道，抓取料机构，位移机械手，电镀压板模腔和药水母槽，所述抓取料机构设置在位移机械手上，抓取料机构位于输送轨道上方，用于抓取电镀压板模具，所述电镀压板模腔设置在输送轨道之间，电镀压板模腔有多个，多个电镀压板模腔间隔设置，抓取料机构抓取的电镀压板模具数量与电镀压板模腔数量一致，药水母槽通过管路与电镀压板模腔连通。本实用新型能够实现自动化电镀，提升引线框架片式表面处理的效率和精度；解决半导体引线框架产品规格多，不同大小，不同宽度产品兼容难的问题；同时，电镀模具和抓取料机构为同一工位，提升效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 压板 电镀 设备 | ||
【主权项】：
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