[实用新型]一种用于硅片钝化的设备有效

专利信息
申请号: 202022465491.0 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN212134874U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 金铉洙 申请(专利权)人: 西安奕斯伟硅片技术有限公司
主分类号: G01R31/265 分类号: G01R31/265;H01L21/67
代理公司: 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 代理人: 沈寒酉;李斌栋
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种用于硅片钝化的设备,包括双滚轮机构和密封机构;其中,所述双滚轮机构利用设定间距的双滚轮对装有待测硅片样品且注入钝化液的塑封袋的两个面同时进行滚碾,所述密封机构依照所述待测硅片样品的形状对经过滚碾的塑封袋中的待测硅片样品进行密封。
搜索关键词: 一种 用于 硅片 钝化 设备
【主权项】:
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