[实用新型]一种去锡机有效
申请号: | 202022466417.0 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN212907675U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 李加阔 | 申请(专利权)人: | 厦门安睿自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种去锡机,包括扫锡机构和传输组件,传输组件包括支撑座、运送轨道、扫锡轨道、限宽挡块,以及设于运送轨道上端的压盖,运送轨道和扫锡轨道的上端设有容置台阶,限宽挡块设于运送轨道的容置台阶的一侧,压盖设于运送轨道的容置台阶的上端,压盖的横截面的形状呈“L”型。上述去锡机,对称倾斜放置运送轨道和扫锡轨道,利用扫锡轨道和运送轨道内产品有垂直向下的作用力原理,使运送轨道内所输送的产品自动单边向下边缘靠齐,产品另外一个边可不限制或放宽限制,彻底解决因上机产品因宽度不规则而导致的卡机等不稳定现象,同时,“L”形截面的压盖可以限制运送轨道内输送的产品在高度方面的跳动导致产品重叠等卡阻现象。 | ||
搜索关键词: | 一种 去锡机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造