[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 202022466852.3 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213546285U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 寺本聪宽;辻桥辰彦;井手康盛 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及基板处理装置。在使收纳了基板的基板处理容器暂时待机的保管部保管比以往更多的基板收纳容器。用于处理基板的基板处理装置具有：基板收纳容器载置部，其在基板处理装置载置基板收纳容器，该基板收纳容器收纳要处理的基板；以及保管区域，其配置为靠近基板收纳容器载置部，用于保管基板收纳容器，保管区域使在水平方向上载置并保管多个基板收纳容器的保管部具有上下多层，位于最上部的保管部能够在其与顶部行驶车之间交接基板收纳容器，顶部行驶车在基板处理装置的上方移动，处于位于最上部的保管部的下侧的其他保管部以与载置并保管在位于最上部的保管部的基板收纳容器不同的朝向载置并保管基板收纳容器。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
