[实用新型]用于电子装置的接合垫结构有效

专利信息
申请号: 202022467601.7 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN214205938U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 许贤斌;罗何;傅明强;张雄民;张振炘 申请(专利权)人: 宸美(厦门)光电有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/46
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 361009 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种用于电子装置的接合垫结构包含基板及软性电路板。多个第一接脚设置于基板上。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合接脚。多个接合接脚包含至少一中央接合接脚及至少二第一接合接脚。至少一中央接合接脚位于多个接合接脚的中心位置。至少二第一接合接脚最远离至少一中央接合接脚并以至少一中央接合接脚镜像对称。至少一中央接合接脚包含第一端及第二端。第一端的第一宽度a及第二端的第二宽度b满足关系式0a/b≦1。至少二第一接合接脚其中一者与基板的一侧包含倾斜角θ,倾斜角θ满足关系式0θ≦90。本案改善超薄可挠性基板上的接脚材料因热胀缩导致接合时产生偏移的问题。
搜索关键词: 用于 电子 装置 接合 结构
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