[实用新型]一种微波功率放大芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022469462.1 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213343039U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 顾超;王晔;朱啸宇;姜骁;江涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/02;H05K7/18;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 施昊 |
| 地址： | 210016 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种微波功率放大芯片封装结构，包括环框、底板、盖板、内盖板以及引线；其中，所述底板设置于所述环框下部，安装有通过金丝电性连接的元器件；所述盖板设置于所述环框上部，与所述环框、盖板形成封闭空间将所述元器件密封；所述内盖板设置于所述盖板下方，通过支撑件固定于封闭空间内部；所述引线穿设于所述环框侧壁，包括载流馈通引线和射频馈通引线；所述元器件包括射频馈通基片、载流馈通基片、陶瓷微带线、GaAs驱动放大芯片、GaAs功率放大芯片、单层片式瓷介电容器以及多层瓷介电容器。本实用新型具有散热性能好、结构简单、重量轻、一致性好以及装配简单等优点，具有通用性，可广泛应用于微波无线收发系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 功率 放大 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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