[实用新型]一种硅片归正机构有效
| 申请号： | 202022478036.4 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN214691793U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 陈尧 | 申请（专利权）人： | 苏州诚拓机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G39/18 | 分类号： | B65G39/18;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片归正机构，涉及硅片加工技术，旨在解决现有硅片归正机构归正精度难以保证的问题，其技术方案要点是：包括机架，机架上相对滑动连接有第一导轮座和第二导轮座，位于第一导轮座和第二导轮座的水平方向设置有驱动第一导轮座和第二导轮座相向或相背运动的驱动组件，第一导轮座的顶部转动连接有第一导轮，第二导轮座的顶部转动连接有第二导轮，第一导轮与第二导轮所在的水平面与硅片的传送面平齐。本实用新型在硅片输送至导轮之间时，驱动组件驱动第一导轮座和第二导轮座同时向硅片靠近，对硅片进行限位并且归正，提高了硅片归正的精度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 机构 | ||
【主权项】：
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