[实用新型]晶圆分割装置有效
| 申请号： | 202022478645.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213614839U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 纳谷刚志;高泽正和 | 申请（专利权）人： | 中村留精密工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈丹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供一种结构简单、生产率高的晶圆分割装置，用于从铸锭分割和制造晶圆。晶圆分割装置的特征在于，通过一边使激光从铸锭的端面聚光到铸锭内部的规定深度，一边使所述激光沿所述铸锭的端面相对移动，从而在所述铸锭与晶圆之间形成了分割层，所述晶圆分割装置具有所述铸锭的固定单元以及晶圆侧的拉伸部，所述拉伸部与用于对所述分割层施加分割载荷的分割驱动部连结，所述分割驱动部对在所述分割层所形成的分割面，以一个端部为支点在另一个端部产生打开方向的力矩。 | ||
| 搜索关键词： | 分割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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