[实用新型]一种clip铜片及条带有效
| 申请号： | 202022481666.7 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN212113706U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 崔金忠;樊增勇;董勇;徐小波;任伟;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 范文苑 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种clip铜片及条带，所述clip铜片包括第一连接部，所述第一连接部弯折连接有第二连接部，所述第一连接部用于连接框架，所述第二连接部用于适配连接芯片，所述第一连接部朝向所述第二连接部用于连接所述芯片的一侧弯折。采用本实用新型clip铜片连接框架和芯片，工艺简单，可调整每次clip铜片连接的个数，若上一次clip铜片连接有误，进行正确调整后，不会影响后面clip铜片连接精度，大大提高了框架和芯片的封装精度。可将若干所述clip铜片集成布置到条带上，设备从所述条带上每次选取一个或多个所述clip铜片实现将对应的所述芯片和框架连接，所述条带长度可以很长，设计成卷装包装，便于流水线生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 clip 铜片 条带 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都先进功率半导体股份有限公司，未经成都先进功率半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022481666.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：SOD523芯片框架
- 下一篇：一种高效散热型锂电池组
