[实用新型]推舟装置以及推舟系统有效
| 申请号： | 202022483885.9 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213660366U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 张勇;李锐;罗伟斌;肖岳南 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林明校 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了推舟装置以及推舟系统，其中推舟装置，用于将载片舟推入炉管设备的多个炉管内或者从所述炉管内推出，包括：第一机架；第一搬送部，安装到所述第一机架，可沿Z轴方向驱动；至少一个第二搬送部，安装到所述第一搬送部并被所述第一搬送部驱动，所述第二搬送部可沿垂直于Z轴方向的X轴方向驱动；至少一个第一承载部，用于承载所述载片舟，安装到所述第二搬送部并被所述第二搬送部搬运，以将所述载片舟推入所述炉管内或者从所述炉管内推出。根据本实用新型的推舟装置，能够提高推舟装置的使用效率，并降低推舟系统的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
