[实用新型]一种热敏电阻芯片焊接装置有效
| 申请号： | 202022484153.1 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213614918U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 何庆通 | 申请（专利权）人： | 肇庆市贯一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01C7/00;H01C17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526040 广东省肇庆市端州三*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种热敏电阻芯片焊接装置，包括输送机构，位于所述输送机构一侧的控制箱，放置在所述输送机构上的芯片载具，设置在所述输送机构两侧的限位板，设置在所述输送机构上方的焊接头，设置在所述限位板上的光电开关，设置在所述焊接头顶部的升降气缸，设置在所述升降气缸顶部的平移机构；所述平移机构包括丝杠电机，设置在所述丝杠电机一端的丝杠，设置在所述丝杠两端的安装座，设置在所述丝杠上的丝杠座；通过把热敏电阻芯片放进芯片载具，光电开关检测芯片载具的到达，平移机构再把焊接头移动至芯片载具上方的对应位置上，升降气缸再把焊接头下降至对应高度，焊接头就能对热敏电阻芯片进行自动焊接，提高焊接效率和焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热敏电阻 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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