[实用新型]一种集成电路防溢料封装装置有效
| 申请号： | 202022485255.5 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN213093172U | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 郑其木;谢征君 | 申请（专利权）人： | 深圳市微电能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路防溢料封装装置，其包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，下模的一端部设有第一压边辅助机构，第一压边辅助机构包括一顶杆，顶杆连接有弹性件，弹性件可将顶杆向上顶起，顶杆具有一顶靠端。本实用新型的这种集成电路防溢料封装装置提高了上下模合模后模具的紧密性，避免了塑封料的溢料问题，同时延长模具的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 防溢料 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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