[实用新型]一种防屏蔽的手机中框有效

专利信息
申请号: 202022490408.5 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN213244070U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 张敏莉;李跃文 申请(专利权)人: 惠州睿思精密制造有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 代理人: 马天鹰
地址: 516083 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及手机技术领域,具体公开一种防屏蔽的手机中框,其为金属框体,其包括外框架和内框架,内框架包括底板,内框架设置有天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔,分别于天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔中紧密镶嵌设置有第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层,第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层与外框架均抵接设置有导热抵接片。本实用新型通过天线容置腔、PCB板容置腔和芯片容置腔将手机中框隔断,并配以第一防屏蔽层、第二防屏蔽层和第三防屏蔽层,有效地防止天线、PCB板和芯片受到屏蔽,提高其信号收发效果,并且抵接设置有导热抵接片,便于导出各防屏蔽层的热量,提高其散热性能。
搜索关键词: 一种 屏蔽 手机
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