[实用新型]一种以本体定位的模具结构有效
| 申请号： | 202022491222.1 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN213401093U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 于孝传;刘永鹏;何宗涛;高松玉;杨春健 | 申请（专利权）人： | 山东隽宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 南京司南专利代理事务所(普通合伙) 32431 | 代理人： | 于淼 |
| 地址： | 276100 山东省临*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种以本体定位的模具结构，包括底板，所述底板的上方固定安装有凹模固定板，所述凹模固定板的上方设有凸模固定板，所述凸模固定板与凹模固定板相匹配，所述凹模固定板的上方设有卸料板。本实用新型中模具的拆装方便且毛刺较小定位较为准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 本体 定位 模具 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
