[实用新型]一种SOT223封装元件有效
| 申请号： | 202022492432.2 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN212907723U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张明聪;樊增勇;董勇;许兵;任伟;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 范文苑 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种SOT223封装元件，包括管脚、芯片安装区和散热片，所述管脚和散热片均设有阻液槽，所述管脚、芯片安装区和散热片均设有锁模孔。所述管脚、芯片安装区和散热片均设有锁模孔，大大提高了封装元件与塑封体的锁模力，降低分层，提高封装气密性。所述管脚和散热片正面和背面均设有阻液槽，可以起到双重的锁模作用，进一步降低分层，提高封装气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sot223 封装 元件 | ||
【主权项】：
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