[实用新型]具有高对准精度的晶圆对位识别设备有效
| 申请号： | 202022493894.6 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN213660355U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 霍进迁;龚燕飞 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有高对准精度的晶圆对位识别设备，设备包括：光敏测距器件，用于通过光学信号的接收和反馈，获取晶圆的翘曲分布值；吸附装置，设置于晶圆下方，吸附装置包括多个吸附单元，吸附装置根据晶圆的翘曲分布值，确定晶圆需要补偿的吸附值或吹气值，自晶圆底部向晶圆给予吸力或吹力，以定量补偿晶圆的形变量，使晶圆的多个对位图形在同一水平高度上。本实用新型根据晶圆的翘曲分布，对下卡盘不同区域接入相应的真空气孔，通过控制不同区域气孔的吸附值或吹气值，机械改变晶圆的翘曲状况，使晶圆的多个对位图形在同一水平高度上，使得在晶圆曝光/键合过程中，使得镜头对准精度误差大大减少，提高曝光/键合工艺质量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 对准 精度 对位 识别 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
