[实用新型]优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具有效
申请号: | 202022496729.6 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN213680954U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 杨孟伦;王建国;郝涛;牛士瑞;赵武彦;冯四海 | 申请(专利权)人: | 昆山厚声电子工业有限公司 |
主分类号: | C25D17/08 | 分类号: | C25D17/08;C25D7/00 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 郭春远 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具,框架(2)包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆(3),这二支支臂的上端分别安装固定卡(4),而且固定卡(4)上开孔安装紧固螺钉(5),在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板(7)。可以保证挂具的再现性,避免多挂具挂镀带来的电流不平衡的现象;防止挂镀时产品四周表面长铜,避免争夺产品挂镀时的铜离子,大幅度提高挂镀镀铜的效率,改善铜层厚度的均匀性;电镀工作电流稳定;均匀设置嵌接点,防止产品在挂镀时受到喷流、摇摆所带来流体力的影响而影响导电点连接性能,避免导致镀层铜厚度严重不均匀;避免边框效应带来对产品镀层铜厚度造成两边厚、中间薄不匀均的影响;方便员工的操作。 | ||
搜索关键词: | 优化 电阻 镀层 均匀 电镀 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山厚声电子工业有限公司,未经昆山厚声电子工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022496729.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型计算机主机箱除尘装置
- 下一篇:一种高效负压取出机构