[实用新型]优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具有效

专利信息
申请号: 202022496729.6 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN213680954U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 杨孟伦;王建国;郝涛;牛士瑞;赵武彦;冯四海 申请(专利权)人: 昆山厚声电子工业有限公司
主分类号: C25D17/08 分类号: C25D17/08;C25D7/00
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 郭春远
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具,框架(2)包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆(3),这二支支臂的上端分别安装固定卡(4),而且固定卡(4)上开孔安装紧固螺钉(5),在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板(7)。可以保证挂具的再现性,避免多挂具挂镀带来的电流不平衡的现象;防止挂镀时产品四周表面长铜,避免争夺产品挂镀时的铜离子,大幅度提高挂镀镀铜的效率,改善铜层厚度的均匀性;电镀工作电流稳定;均匀设置嵌接点,防止产品在挂镀时受到喷流、摇摆所带来流体力的影响而影响导电点连接性能,避免导致镀层铜厚度严重不均匀;避免边框效应带来对产品镀层铜厚度造成两边厚、中间薄不匀均的影响;方便员工的操作。
搜索关键词: 优化 电阻 镀层 均匀 电镀
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山厚声电子工业有限公司,未经昆山厚声电子工业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022496729.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top