[实用新型]一种芯片封装的焊柱端面整平装置有效
| 申请号： | 202022498915.3 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN213647078U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 顾欣奕 | 申请（专利权）人： | 苏州启微芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装的焊柱端面整平装置，包括研磨治具，研磨治具包括上下设置并且可拆卸式连接的压盖和底座，压盖的下表面非内凹的设有第一配合面，底座的上表面内凹的设有定位槽，定位槽的槽底面非内凹的设有第二配合面，底座的下表面非内凹的设有第三配合面，定位槽的槽底面与底座的下表面之间贯通的设有多个定位通孔。本实用新型公开的芯片封装的焊柱端面整平装置，通过高精度、低应力的端面平坦化的方式，在保障焊柱高垂直度的同时解决了焊柱端面不平的问题，提升了焊柱工艺水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 端面 平装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州启微芯电子科技有限公司，未经苏州启微芯电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022498915.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种校车警示灯固定支架
- 下一篇：油田注聚站除尘装置
