[实用新型]一种压力模块有效
| 申请号： | 202022500910.X | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN213679812U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;潘孝江;尹长通 | 申请（专利权）人： | 华景传感科技(无锡)有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种压力模块。该压力模块包括：线路基板、MEMS芯片、ASIC芯片、第一封装电路板、灌封胶、第二封装电路板。本实用新型提供的技术方案，将MEMS芯片和ASIC芯片融合在一起设置于线路基板、第一封装电路板与第二封装电路板构成的腔体内，并采用灌封胶填充，实现芯片密封不泄露的目的，并且可以确保在大压力下，MEMS芯片和ASIC芯片无损坏且键合处不脱落，提高整个结构紧凑性，另外，MEMS芯片和ASIC芯片只做感压元件，提高了产品的可靠性和稳定性，降低了压力模块的成本和可制造装配成本，实现大规模自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 模块 | ||
【主权项】：
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