[实用新型]化学液浓度控制系统和清洗装置有效
| 申请号： | 202022501325.1 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN214203615U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李嘉伦;杨昱霖;许忠晖;苏财宝 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造（济南）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 250101 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种化学液浓度控制系统和清洗装置，该化学液浓度控制系统包括储液模块，储液模块用于储存化学液，化学液中溶有至少一种化学品；至少一条化学品输送管路，用于向储液模块输送化学品，化学品输送管路上设置有流量计；浓度测量模块，用于测量化学液的浓度；流量控制模块，流量控制模块分别与流量计、浓度测量模块连接，用于根据流量计测得的当前流量数据、浓度测量模块测得的当前浓度数据和目标浓度控制化学品输送管路的流量。本实用新型实施例通过流量控制模块根据当前流量数据、当前浓度数据和目标浓度控制化学品输送管路的流量以使清洗晶片的化学液始终维持在目标浓度，进而保证对晶片完全且适度清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 浓度 控制系统 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
