[实用新型]一种LTCC基SiP封装外壳有效
| 申请号： | 202022515870.6 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN213026100U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘俊永;刘慧;李靖巍;吴建利;周波;王伟;吴申立 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/06;H01L23/047;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 周静 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LTCC基SiP封装外壳，包括LTCC基板，固定在LTCC基板顶部的金属围框以及固定在金属围框顶部的金属盖板；LTCC基板包括陶瓷基板、以及对称固设在陶瓷基板顶部和底部的复合金属布线层；陶瓷基板的内部和表层布置有厚膜银导体布线，复合金属布线层由内至外依次为镍膜层、钯膜层、金膜层。本发明中陶瓷基板表层的厚膜银导体布线作为附着层和钎焊的应力缓冲层，镍膜层作为钎焊的耐焊蚀层，金膜层作为可焊层和防止金属氧化的保护层，从而使LTCC基SiP封装外壳结构稳定且具有优异的密封可靠性。此外，通过在镍膜层和金膜层之间增加钯膜层，可有效减少金的厚度和使用量，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ltcc sip 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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