[实用新型]一种COF模组制程装置有效
| 申请号： | 202022525318.5 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN212934564U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 汤永长 | 申请（专利权）人： | 苏州新晶腾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王春丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种COF模组制程装置，包括基板和上盖板，基板与工作台面接触的底端面上设置有沉孔且沉孔内设置有高温磁铁，高温磁铁能将基板和上盖板稳定吸在一起，基板顶端面上设置有下沉槽和下沉镂空窗，待封装软性线路板上的加强板能装入下沉槽，待封装软性线路板上的背面元器件嵌入下沉镂空窗，上盖板上设置有让位镂空窗，待封装软性线路板上的正面元器件嵌入让位镂空窗，待封装软性线路板位于基板和上盖板之间，本实用新型的目的在于提供一种COF模组制程装置，软性线路板在封装过程中不易变形、不易振动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cof 模组 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州新晶腾光电科技有限公司，未经苏州新晶腾光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022525318.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电弧放电光源
- 下一篇：一种医用密封灯的密封结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
