[实用新型]一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光学、组合传感器有效
| 申请号： | 202022528675.7 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN213301319U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 武怡康 | 申请（专利权）人： | 深圳市华普微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 张琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区留新四街万科云*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种小型ADC传感器及温湿度、加速度、光学、组合传感器，涉及传感器技术领域。包括基板，所述基板上焊接有铜柱，所述铜柱上焊接有模数转换芯片，所述模数转换芯片的上层通过粘胶层粘贴有微机电系统芯片，所述微机电系统芯片通过MEMS连接金线与基板相连接。堆叠封装时对模数转换芯片的尺寸无要求，可尽量最小。因省掉了模数转换芯片的WB工艺加工空间，故产品尺寸可以做的更小。因省掉了WB工艺，故传感器的封装效率可提高。小尺寸模数转换芯片本身自带铜柱的封装形式，直接通过倒装工艺贴装到基板上即可，无需通过DB工艺进行贴装，同时也不用通过WB工艺进行电性能连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 adc 传感器 温湿度 加速度 光学 组合 | ||
【主权项】：
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