[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202022529523.9 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN213537267U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 邓登峰;汪建平;胡铁刚 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/04 | 分类号： | B81B7/04;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体封装结构，力量传感器芯片的顶面露出于塑封层，减小了半导体封装结构的厚度，并且，力传导压块直接贴附于力量传感器芯片的顶面，力量传感器芯片可以直接感知力传导压块汇聚的压力，力量感知灵敏度高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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