[实用新型]一种硅微粉加工后装袋装置有效
| 申请号： | 202022532257.5 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN213620553U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 掌强 | 申请（专利权）人： | 连云港埃纳硅业有限公司 |
| 主分类号： | B65B43/54 | 分类号： | B65B43/54;B65B1/06;B65B1/30 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 王彦明 |
| 地址： | 222000 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种硅微粉加工后装袋装置，该装置包括底座和竖向固定安装在底座上的支架，在支架上固定安装有用于盛装硅微粉的料斗，在料斗的底部设置有锥形出料管道，在锥形出料管道上还套装有锥形套筒，锥形套筒通过升降驱动机构安装在料斗上；在锥形出料管道处的料斗上还固定安装有若干用于对硅微粉包装袋配合的连接弹簧，在连接弹簧的端部还固定安装有固定夹；在底座上设置有滑槽和2个通过滑块安装在滑槽内的装袋平台，滑槽两侧的底座上均固定安装有用于驱动装袋平台往复移动的动力机构。该装置设计合理、实用方便，能够避免装袋时硅微粉出现外泄现象，保证了工人的操作环境，实现了硅微粉的快速装袋。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅微粉 加工 装袋 装置 | ||
【主权项】：
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