[实用新型]一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球装置有效
| 申请号： | 202022532744.1 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN213150736U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 梁猛;石洋 | 申请（专利权）人： | 技感半导体设备（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区苏通科技产业园江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种对应基板涨缩的自动位置补偿分布植球装置，包括底板、设于所述底板上的用于放置基板的植球台、设于所述植球台上方的位移机构，设于所述位移机构上的印刷头、植球头与对位机构，所述印刷头包括能够对所述基板上胶的印刷治具，所述植球头能够对所述基板植球的植球治具，所述对位机构能够对所述基板进行定位，所述对位机构能够对所述基板上植球孔位置分布相同的多个区域分别进行定位，所述印刷治具底部具有与所述区域植球孔位置分布相同的胶针，所述植球治具底部具有与所述区域植球孔位置分布相同的第一真空吸孔。本实用新型能够对各个区域单独进行定位植球，进而提高植球工序的良品率。解决大面积基板植球工艺良品率低的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对应 基板涨缩 自动 位置 补偿 分布 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
