[实用新型]高分子预制件数控热传导焊台

摘要

本实用新型公开了一种高分子预制件数控热传导焊台,其技术方案要点是机架的上板设置为半豁口状，上板上安装电热恒温焊接系统和冷却系统，气缸分别控制电加热金属焊接盘及铜冷却盘升降，所述机架的工作台设置有放置中控伺服减速系统的中空部，所述工作台上放置有转盘，所述转盘分为焊接工位、冷却工位和准备工位，所述转盘上端依次放置焊接工件，所述转盘的下端设置中控伺服减速系统带动转盘转动，所述机架的下板放置安装数控系统和恒温冷水机。本实用新型的技术效果为达到了集机、电、气动和数字控制为一体，体现了高精度、高质量、高效率；在焊接过程中更安全、更环保、更舒适、结构集成化、智能化、柔性化，能满足不同规格工件的生产需要。