[实用新型]减振弹簧机构及半导体封装设备有效
| 申请号： | 202022544930.7 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN214092879U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 宋勇飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市开玖自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | F16F15/08 | 分类号： | F16F15/08;F16F3/10;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 袁哲 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种减振弹簧机构，包括：第一弹簧以及减振软管；所述第一弹簧包括第一伸缩部以及一对第一连接部，一对所述第一连接部分别设置于所述第一伸缩部的两端；所述减振软管与所述第一弹簧同轴设置；所述减振软管套设于所述第一伸缩部外，或所述减振软管穿设于所述第一伸缩部内；本申请的减振弹簧机构通过一对所述第一连接部可以使得所述第一伸缩部的两端保持稳定，减少所述减振弹簧机构在整体发生平移时带来的振动；通过在所述第一伸缩部内/外设置减振软管，使得减振软管可以吸收所述第一弹簧在缩过程中的动能，进一步起到减振作用。 | ||
| 搜索关键词： | 弹簧 机构 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
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