[实用新型]一种双金与导电板的连接结构有效
| 申请号： | 202022549364.9 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN213988784U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;王斌;刘时胜;李阳智;付志军 | 申请（专利权）人： | 上海瑞忒尔电气技术有限公司;江西航同电气科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H71/16 | 分类号： | H01H71/16;H01H71/08 |
| 代理公司： | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人： | 刘林艳 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种双金与导电板的连接结构，包括导电板和双金导电板的一端通过铆钉固定连接有双金，导电板的一侧面固定安装有第一泡点，双金的一侧面固定安装有第二泡点。本实用新型通过双金与导电板采用铆合的方式进行连接，改变传统焊接的方式，降低产品温升和功耗，同时解决焊接工艺带来的双金不稳定性及脱焊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 连接 结构 | ||
【主权项】：
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