[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022554371.8 | 申请日： | 2020-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN213583751U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 向小玲;熊泽宣喜 | 申请（专利权）人： | 江苏穗实科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 胡荣 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括散热板、粘合片、加强板、以及突片，在所述散热片与加强板、加强板与突片分别通过第一粘合片和第二粘合片粘合，所述第一粘合片与第二粘合片四角设置有第一焊料布置区域，所述加强板、第二粘合片、突片上设置有对应的开口用以容纳IC芯片，所述第一粘合片与开口对应的位置设置有第二焊料布置区域。本实用新型结构简单，设计合理，通过使用粘合片将IC芯片和加强板粘合到散热板，简化了电子部件的制造工艺，同时具有较高的导热性，保障了芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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